納米防水涂層
納米防水涂層無法直接解決回流焊階段的錫珠飛濺問題。其主要價值在于優化鋼網脫模性能，減少印刷環節的錫膏殘留或變形（可能間接降低部分錫珠風險），但錫珠飛濺的核心成因是回流過程中的熱力學反應（助焊劑揮發、焊料凝聚），需通過溫度曲線調整、錫膏配方改進及環境控制針對性解決。
1. 納米涂層的主要功能
納米涂層應用于SMT鋼網（模板）表面，核心作用是 改善焊膏脫模性能：
通過在鋼網孔壁形成超疏水、低表面能的涂層（表面能18-25mN/m），減少焊膏殘留，提升印刷一致性。
納米涂層可減少印刷不良（如橋接、錫不足、錫球），但這里的"錫球"主要指印刷過程中因脫模不暢導致的局部錫膏殘留或變形，而非回流階段的"錫珠飛濺"。納米涂層通過排斥焊膏、優化脫模，間接減少印刷缺陷（如錫膏拉尖）。
2. 錫珠飛濺的根本原因
錫珠飛濺主要發生在 回流焊接階段，由以下因素引發：
助焊劑沸騰：焊膏中的溶劑或水蒸氣在快速升溫時劇烈揮發，擠開熔融焊料形成飛濺。
焊料凝聚：焊粉融合時內部氣體排出，若助焊劑反應速率過快，飛濺加劇。
工藝與環境：預熱不足、環境濕度過高、錫膏吸濕等會放大飛濺風險。
3. 納米涂層對錫珠飛濺的局限性
中氟提出SMT錫珠飛濺時解決方案均聚焦于 回流溫度曲線優化（延長預熱時間）、錫膏配方改進（低吸濕性、慢潤濕速率），或 環境控制（濕度管理）。研發部門專門討論DIP后焊的錫珠飛濺，并指出其源于焊錫絲內部助焊劑氣化，解決方案為預熱錫絲或物理破錫，與鋼網涂層無關。
間接影響：
若錫珠因印刷不良（如模板偏移導致錫膏漫流）引起，納米涂層可通過提升印刷精度減少此類缺陷。但中氟科技明確將"錫珠生成"歸因于印刷偏移或環境不良，與回流飛濺屬不同機制。
4. 其他解決方案的優先級
針對回流階段的錫珠飛濺，中氟科技更支持以下措施：
工藝優化：階梯式預熱曲線（60–90s升溫至150℃并保溫），確保溶劑充分揮發。
材料選擇：使用吸濕性低、潤濕速率慢的錫膏。
環境控制：維持印刷環境濕度50–65%。
